親子出國

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塔木德台南會館 - 台南

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商品訊息功能:

商品訊息描述:

主要設施

  • 160 間禁煙客房
  • 健身中心
  • 24 小時商務中心
  • 24 小時櫃台服務
  • 空調
  • 每日客房清潔服務
  • 自助洗衣
  • 會議室
  • 行李寄存

闔家歡樂

  • 冰箱
  • 獨立浴室
  • 免費盥洗用品
  • 每日客房清潔服務
  • 洗衣設施
  • 吹風機

鄰近景點

  • 孔廟 (3.6 公里)
  • 赤崁樓 (4.2 公里)
  • 南紡夢時代 (0.9 公里)
  • 巽方砲台 (2 公里)
  • 巴克禮紀念公園 (2.4 公里)


商品訊息簡述:



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下面附上一則新聞讓大家了解時事

中國時報【黃文博╱台南報導】

日本大阪大學雖然掌握高功率半導體電子元件「銀╱銀低溫低壓直接接合」的關鍵技術,但對於如何接合的材料熱力學,一直不解,適逢成大材料系副教授林士剛前往該校客座,參與研究後發現,銀接合原因是「銀在微小奈米尺度下發生類似火山爆發」現象造成的。

發現「銀╱銀低溫低壓直接接合」技術的大阪大學產業科學研究所教授菅沼克昭,7日特別前來成大,陪同林士剛發表研究成果,他強調銀是未來先進電子產品中非常重要的連結材料,因此,林士剛能找出銀接合的不解之謎極具商業價值,發展性十足。

林士剛指出,過去學界認為,「銀╱銀低溫低壓直接接合」,在電子元件中,常見不受控制的自主細微金屬凸塊,這種密凸塊易造成電子系統短路等問題,甚至曾經導致衛星掉落。

不過林士剛到大阪大學客座時,發揮材料熱力學專長,發現了「銀的奈米火山爆發現象」,協助菅沼克昭團隊做到世上首次得以控制金屬凸塊生成,並大幅提高半導體電子元件性能,使元件微小化、簡化製程、降低成本,同時還可在高溫下維持效率,未來可運用在綠能、電動車等產業,也可技轉給國內廠商。成大與大阪大學已共同申請日本、台灣等多國專利。

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